自研100G硅光芯片正式投产，“以光代电”时代来临

我国自行研制的“100G硅光收发芯片”日前在武汉投产使用，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠。这标志着我国商用100G硅光芯片正式研制成功，将推动我国自主硅光芯片技术迈上新台阶。

硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。

近年来，硅光技术持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。据Yole预测，到2025年硅光子市场规模将超13亿美元，其中将超过90%来自于数据中心应用。

专家表示，100G硅光芯片的产业化商用，表明我国已经具备硅光产品商用化设计的条件和基础。我们认为，随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将成大势所趋，硅光集成在未来有望大规模应用。

A股市场中，光迅科技（002281.SZ）参与该款商用化硅光芯片的联合研制。我们认为，光迅科技受益于传输网和5G基站建设，持续耕耘高速芯片，核心受益产业扶持政策，随着近期在100G市场取得实质性突破，公司有望分享研发红利，加速光芯片与硅光集成领域布局。另外，5G部署周期即将到来，公司有望成为光器件领域最大受益者。

此外，A股市场中，中际旭创（300308.SZ）在100GCWDM4产能和客户优势明显，且基站光模块技术积淀深厚。公司最新公布的中报显示，目前已向北美重点客户送样试用了400G产品，并取得客户的认可和验证通过，有望在2019年实现小批量供应，奠定了公司在高端光模块领域的领先地位。据lightcounting预测，400G光模块将遵循100G光模块市场的发展规律，有望在2020年逐渐放量，券商研报普遍预计400G产品未来将成为公司新的盈利点。