“星光中国芯工程”总指挥邓中翰：中国芯片仍在奋斗中

2019中国（深圳）IT领袖峰会期间，第一财经专访了中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰。中国的芯片研发一直受到关注，邓中翰表示，中国芯片研发最大的短板在于技术积累不够，导致不能建立完整的芯片生产体系，中国最先进的芯片制程还在28纳米，落后国外好几代，中国的芯片仍在爬坡和奋斗中。中国芯片该如何追赶，点击视频，一看究竟。