润和软件近日在互动易上回答投资者提问时表示,公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台。
润和软件称,公司推出的新一代人工智能计算开源平台HiHope,一面对接芯片厂商,一面对接行业应用场景,逐步构建起了一个涵盖芯片商、开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、软硬件服务支持的HiHopeAI生态圈。华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台。
润和软件称,公司智能终端信息化业务,持续向智能手机、智能平板、智能芯片等客户提供芯片参考设计、整机系统开发、智能设备调优等技术服务,通过数字化战略升级,实现了向智能物联网方案能力的延伸。
公司在智能物联网领域实现包括人工智能(AI)、系统级芯片(SoC)、边缘计算、云计算、大数据在内的五大底层能力的贯通与融合,提高了公司端到端的软硬件一体化智能物联网解决方案的交付效率与附加价值。
润和软件还指出,2011年,华为投资控股有限公司增资参股公司并持有公司4.952%的股份,截止2014年7月上述首次公开发行前已发行股份已全部解除限售并上市流通,目前华为投资控股有限公司未持有公司股份。
截至5月21日收盘,润和软件收报于12.33元,跌2.22%。
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