9月19日,华为震撼发布“鲲鹏+昇腾”双引擎,形成了以“鲲鹏+昇腾”为核心的基础芯片族。华为从2004年开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片,历经15年,目前投入超过2万名工程师。
看着华为在芯片这条路上一骑绝尘,A股上市公司也有不少投身芯片产业。尽管近年来国家出台了扶持政策,但造芯之路上高技术、高投入、高端人才缺一不可,似乎A股上市公司在这条路上并不好走。
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多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
首发华为通信大模型。
半导体下行周期或已接近尾声,存储器已率先打响复苏第一枪,但后续其他产品、领域的复苏情况还有待观察。
AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。