封装厂原辅料紧缺 相关公司望受关注

据集微网报道，春节以来，除了新冠肺炎疫情直接导致员工复工返岗受阻外，半导体厂商还面临原材料供应不足的断供危机，这在封装环节中尤为明显。业内表示，封装大厂的原材料存货不会很高，一般的原材料库存会维持在两周左右。目前已接近原材料库存消耗完时间点，封装材料相关公司望受关注。康强电子主营引线框架、键合丝等半导体封装材料；丹邦科技是COF柔性封装基板市场龙头；深南电路是封装基板领域的领先企业。（证券时报）