据集微网报道,春节以来,除了新冠肺炎疫情直接导致员工复工返岗受阻外,半导体厂商还面临原材料供应不足的断供危机,这在封装环节中尤为明显。业内表示,封装大厂的原材料存货不会很高,一般的原材料库存会维持在两周左右。目前已接近原材料库存消耗完时间点,封装材料相关公司望受关注。康强电子主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;丹邦科技是COF柔性封装基板市场龙头;深南电路是封装基板领域的领先企业。(证券时报)
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半导体产业链掀涨停潮,超硬材料、卫星导航概念强劲补涨,医药、机器人、高铁板块表现活跃。
日方相关出口管制措施,将严重干扰企业间正常商业往来,损害两国企业利益。
半导体股多数下跌,阿里巴巴蔡崇信称开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫。特斯拉涨近2%,该公司中国官网“FSD”改为“智能辅助驾驶”。
沪硅产业并购重组获新进展,实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制,未来高端硅片的顺利扩产能否为沪硅产业带来可观利润?