加速5G旗舰芯片迭代 联发科与华为、高通“拼抢”市场

5G手机酣战，芯片厂商为了夺取更多的市场份额也在加快产品迭代的速度。

5月7日下午，联发科正式对外发布搭载天玑1000系列技术的5G旗舰芯片平台天玑1000+。该系列在去年年底第一次对外发布，此次增强版本除了包含5G双载波聚合技术外，还是目前业内唯一支持5G+5G双卡双待的芯片平台。据悉，首款搭载1000+的手机产品是vivo旗下的IQOO系列。

“未来将会有更多的终端搭载天玑1000系列上市，联发科的5G产品不会输给其他厂商。”联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在同日举行的线上媒体沟通会上对第一财经记者表示，下半年将会有更多面向大众市场的5G产品上市。

从目前国内手机芯片的市场占有率来看，华为的海思以及美国芯片巨头高通占据着市场的绝大部分份额。

根据市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国手机处理器市场数据显示，一季度，华为海思市场份额达到43.9%位列第一，出货量2221万片。高通和联发科分别以32.8%和13.1%的市场份额位列二、三位，苹果以8.5%的市场份额位列第四名。

海思出货量稳定背后与华为加大海思芯片采用力度有关。CINNO称，2019年以来华为在中国大陆市场出货的手机中，采用海思的比例节节攀升，到2020年第一季度已超过90%。目前主推机型中采用麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810居多。而高通则延续了过往在高端市场的优势，在5G旗舰手机的出货中一直保持着较高占有率。

联发科内部对于天玑系列的期待比较高。但从前期市场表现来看，抢夺中高端5G芯片市场并不是一件容易的事情。

联发科总经理陈冠州在去年年底的采访中对记者表示，在5G潮爆发的第一波，联发科对于市场占有率的期待高于4G时代，“天玑”1000的名字是内部芯片排序，不过1000确实比“9”打头要好很多。

据悉，当时市场上量产的5G Soc芯片主要来源于华为海思的麒麟990。

但从目前市场表现来看，采用天玑1000系列的手机终端数量还不够多，主要终端产品为OPPOReno 3以及接下来发布的IQOO系列。但在此前的业绩说明会上，联发科表示，更多搭载天玑1000的手机将会在第二季陆续推出。同时，天玑800也已在第二季度开始出货，下一个瞄准5G大众市场机型的SoC芯片将在第三季推出。

“5G的到来将加速2020年智能手机应用处理器市场的增长，5G集成芯片（主要是6GHz以下）将开始成为一种竞争优势，推动5G向各个价格段普及。”Counterpoint Research在一份报告中指出，随着海思、高通、联发科、三星等主要供应商推出5G智能手机芯片，集成5G SoC的5G智能手机的价格将在2020年下半年降至300美元以下。

Counterpoint研究分析师张蒙萌表示，预计2020年底5G智能手机销量将占到中国总销量的40％以上。