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“重整”芯片供应链 谁能承接“新荣耀”野心?

第一财经 2020-12-10 20:46:57

作者:李娜    责编:胡军华

贾沫表示,渠道与供应链的重启有望带动荣耀市场份额企稳。

荣耀从华为脱离还不到一个月时间,供应链上的新消息接连传出。

12月10日,第一财经记者从联发科方面独家获悉,目前联发科正在通过法务和美国商务部(对恢复荣耀供货进行)评估了解中。而在一周前,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上对记者表示,已经开始和荣耀开展一些对话,对未来(合作)机会也表示期待。“我十分认可和喜欢中国的移动生态系统所展示出来的具有活力的发展,我们非常期待和荣耀在相关方面开展合作。”安蒙对记者说。

一供应链上市公司内部人士也对记者表示,荣耀与华为“分家”后,华为系整体的ODM订单有所增加。对于荣耀来说,重新梳理供应链关系,尽快重启手机市场,成为当务之急。

供应链“重整”

据了解,新荣耀预计本月底完成所有人员的新劳动合同签署,2021年1月开始正式走向市场。而那之前,荣耀的内部梳理工作尤其是供应链的“重整”成为了备受外界关注的焦点。

11月17日,荣耀总裁赵明的微博更新,简介变更为“荣耀终端有限公司CEO”,而华为消费者业务首席运营官万飙将出任新荣耀董事长,原华为消费者业务产品线副总裁方飞将出任新荣耀产品线总裁,负责新荣耀产品线规划,原华为消费业务中国区零售管理部部长杨健将出任新荣耀零售管理总裁,负责全球零售工作以及部分渠道管理。此外,有消息称,至少有6000名以上华为供应链员工加入了新荣耀。

“6000人包括了原来荣耀的团队以及新加入的华为员工,从目前手机厂商的人员配置来看,这个数目并不小。”另一家头部厂商内部人士对记者表示,新荣耀的上游供应链应该仍以原有的为主,但会增加EMS以及ODM的订单。

在手机行业,将生产制造环节外包抑或将产品从设计到制造环节外包给其他厂商是惯有的现象,目前闻泰科技,华勤和龙旗是全球ODM市场的主导者,包括荣耀、华为、小米在内的多家头部厂商的手机品牌出自于ODM厂商之手。

但从市场来看,目前的芯片供应主要来自于此前储备,联发科与高通的恢复供应是荣耀“求存”的关键。

高通公司中国区董事长孟樸对第一财经记者表示,虽然荣耀刚刚拆分出来,成为一家全新的公司,但新荣耀里的成员很多都是熟人,所以一起沟通和探讨未来的合作机会会比较顺利。

对于向华为供货,孟樸表示,已经获得了若干类别产品的许可,包括4G产品、计算类产品、Wi-Fi产品。目前仍计划继续和美国政府沟通,希望能得到其他未批准的产品供货许可,也希望华为将高通选为供应商伙伴。

而联发科方面目前仍未获得对荣耀以及华为的供货许可。

目标国内第一?

有消息称,在北京的员工沟通会上,也就在荣耀送别会的前一天,荣耀CEO赵明表示,新荣耀的目标是成为国内手机市场的第一名。

如果没有芯片受制,这一目标或许并不遥远。在今年二季度中,荣耀每个月都发布2~3款5G手机,而在去年的采访中,荣耀总裁赵明曾对记者表示:“预计2020年的市场份额将在16%~17%左右。”

顺利的话,荣耀将在今年,最晚明年拿下国内第二的位置。

但从今年整体市场看,当前芯片的储备似乎不足以支撑荣耀多个系列的出货,芯片供应短缺问题迫在眉睫。

TrendForce称,虽然从华为独立,但受美国9月对华为的制裁令影响,荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件,同时晶圆代工产能不足,用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也紧张。在华为受美国制裁令影响期间,小米、OPPO和vivo都扩张了采购计划,导致供应链产能不充裕,荣耀很难备齐同去年相同的采购量。这种情况到2021年下半年才会好转,到明年下半年,荣耀才能开始稳定采购零部件。

Canalys分析师贾沫表示,看基于现在的体量,荣耀在2020年只占华为手机业务全球销量的24%左右。“但荣耀具有单独的供应链议价能力,除了在上游有自主的能力之外,在下游的渠道能力上也可圈可点。”

日前有消息称,高通明年将加大中端以及入门级5G芯片的投入,其中面对中端市场的5G芯片“6250”将在明年二季度开始在台积电投片,单季投片量约为3万片,而入门级的“4350”则继续由三星代工。联发科也将发布更多的5G芯片以抢占即将爆发的中低端市场。

贾沫表示,渠道与供应链的重启有望带动荣耀市场份额企稳。

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