荣耀重启高端旗舰Magic 或“换芯”高通骁龙888芯片

3月19日，第一财经记者从高通内部获悉，目前高通产品团队正在与荣耀全面恢复合作，双方已经就新产品规划进行了两个月的对话。

“荣耀团队希望最快在五月底六月初推出高端旗舰产品，不过现在看来从时间点上还是有点赶，可能会往后延一些。”高通内部人士对记者如是说。

据上述内部人士透露，该手机产品将搭载的芯片为高通旗舰级芯片骁龙888，该芯片于去年12月底发布，是高通首款采用集成基带设计的5nm SoC。此前，荣耀表示已逐步恢复芯片供应链的供应。

而在最新的一次采访中，荣耀终端有限公司CEO赵明透露，对于华为最好的尊重方式就是荣耀自己发展得更好，荣耀将在年内重启高端旗舰产品线Magic系列，该产品超越华为旗舰产品Mate和P系列的水平和能力。

据荣耀产品线总裁方飞介绍，“新团队中有很多人参与了华为早期的芯片的孵化，大批对芯片底层非常了解的核心专家，即便基于同样的芯片、同样的硬件，也会做出差异化。”

“独立就是脱离大公司保护，以一个创业公司状态不断去发展的机会。”赵明称，最近一直在和美国、日本、欧洲等产业链上的高端供应商互动，新荣耀的战略是拥抱全球化，将全世界最优秀的技术为我所用，没有什么不能用的“天花板”，同时荣耀也将把自己的能力回馈给全球产业链，形成互相促进的正循环。

但从市场环境看，华为受制后留下的市场空间正在逐步被其他头部手机厂商分食，尤其是在高端市场，多家头部厂商都在加快布局以抢占更多的时间窗口。有手机渠道商对记者表示，各家头部厂商都在各个细分领域发力，仅今年1月和2月，某国产手机厂商的出货量增长就超过600%，市场份额提升了近2个点。

对于荣耀来说，加速产品推进的速度和渠道的规划成为眼下最重要的挑战。

从产品层面来看，Magic并非全新的产品线，荣耀此前曾推出过两代Magic手机产品，在荣耀产品序列里均为最顶级的旗舰。在产品迭代上，赵明称Magic系列的推出可以巩固荣耀在中高端市场的份额。

此外，此前有荣耀线下渠道商对记者表示，已经按照荣耀的要求进行了组织架构的调整和优化，加强了松联与省包商之间的高效率低成本的合作模式。“目前松联省内组织的职能正在进行大幅调整，准备融入到以荣耀区域牵头的分工配合中。”

据悉，松联是目前荣耀的主要渠道商，而在今年2月，另一家国内渠道商爱施德也与荣耀签署了战略合作协议。

“能够真正击垮你的只有自己，除此之外没有人能真正打倒你，你总会找到自己生存和发展的道路。”赵明在采访中表示，目前内部已经制定了全方位的激励计划，对员工进行激励，而高层的分享比例很少。