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亚马逊正开发定制硅芯片 未来或用于Kindle等自家产品

第一财经 2021-04-09 15:58:13

作者:视点    责编:许欣然

亚马逊正为其硬件设备交换机开发芯片,Kindle等产品,未来也将搭载该公司自行研发的芯片。
亚马逊正开发定制硅芯片 未来或用于Kindle等自家产品

据悉,云计算领域的市场领导者亚马逊正为其硬件设备交换机开发芯片,旨在改善其内部基础设施和云服务AWS的性能。

亚马逊云科技EC2副主席David Brown表示,公司发现自21世纪初以来,芯片的性能仅提升了10%到15%,这比20世纪90年代期间芯片的性能提升速度慢许多。

亚马逊认为,作为一家云服务提供商,既然已经在云服务器基础设施方面进行了大量投资,那么在芯片领域也应当有所作为。

因此亚马逊很早就开始专注于研究为客户生产出最先进、最快速的CPU服务器芯片。

亚马逊研发出的Graviton 2已经做到了这一点,这款服务器芯片成本降低了约20%,性能却提高了约40%。

从2010年开始,亚马逊就着手研发定制硅芯片,并在2014年收购了一家名为安纳普尔纳实验室(Annapurna Labs)的芯片制造企业。

据悉,Kindle等亚马逊产品,未来也将搭载该公司自行研发的芯片。

亚马逊正开发定制硅芯片 未来或用于Kindle等自家产品。点击视频,一看究竟!

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