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芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%
第一财经 2021-04-22 11:11:32
责编：郝云颖
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据媒体消息，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。
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