据媒体消息,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。
板块方面,黄金概念、飞行汽车、工业母机板块领涨,游戏、传媒、算力、光刻胶、存储芯片板块表现低迷。
随着芯片厂新增产能不断落地,车规级芯片领域竞争越来越激烈。加上新能源汽车产业的价格战,芯片厂不得不通过降本的方式抢占市场份额。
从现场的“一位难求”和热度来看,在2023年半导体设备销量实现了逆势增长的中国市场,不乏追赶的紧迫感,市场需求也只增不减。
商务部新闻发言人称,美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,部分条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性。
中方敦促美方不要采取错误做法,并将适情采取必要措施,维护中国企业合法权益。