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芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%

第一财经 2021-04-22 11:11:32

责编:郝云颖

芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%

据媒体消息,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。

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