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轻资产、高毛利,聚辰股份真的做到“小而美”吗?丨实地调研

第一财经 2021-05-19 10:37:31

作者:第一财经VIP    责编:冯丽君

由于轻资产、高毛利,Fabless无晶圆厂模式的芯片设计初创公司近年来如雨后春笋般冒了出来,在科创板上市的聚辰股份(688123.SH)就是其一。

由于轻资产、高毛利,Fabless无晶圆厂模式的芯片设计初创公司近年来如雨后春笋般冒了出来,在科创板上市的聚辰股份(688123.SH)就是其一。

近日,第一财经实地探访坐落于上海市浦东新区张江高科技园区的聚辰半导体,并与该企业内部人士进行了深度交流。

2月23日,聚辰股份披露业绩快报,2020年公司营业总收入为4.94亿元,比上年同期下滑3.80%;归属于母公司股东的净利润为1.63亿元,比上年同期增长71.26%。

三大业务协同发展

聚辰股份的芯片设计业务主要涉及三大部分:EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、VCM芯片(音圈马达驱动芯片)和智能卡芯片,2020年营收占比分别为82.76%、9.60%、7.22%。

EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片,在断电情况下仍能保留所存储的数据信息,可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程,耐擦写性能至少100万次,主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据,具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。

在该领域,聚辰股份2019 年全球市占率为9.7%,排名全球第三、国内第一。同时,公司也是业内为数不多的同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM 产品研发设计能力的企业。据赛迪顾问统计,公司智能手机摄像头EEPROM全球第一,2018 年市占率高达43%。

在谈到未来如何扩大EEPROM的市占率时,聚辰半导体投资者关系经理孙远对第一财经表示,“一方面随着5G普及带来的换机潮、手机多摄的加速渗透、数据存储需求的提升,未来公司智能手机摄像头EEPROM的销售额仍有提升空间。另一方面,我们会加大一些高附加值的应用延伸,比如应用在汽车电子上。”

孙远透露,2019年,聚辰股份汽车EEPROM的出货量达到500万颗。“目前公司已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品,主要应用于汽车娱乐系统、车载摄像头、液晶显示等外围部件,终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等,同时正在进行A1级和A0级的研发。”聚辰股份董秘袁崇伟对第一财经表示。

在计算机及周边市场的应用上,聚辰股份正在与澜起科技(688008.SH)合作研发DDR5内存条模组用SPD/TS EEPROM芯片产品,据了解,澜起在内存接口芯片领域的全球市占率接近一半,行业内人士预计这部分将成为聚辰未来的重要增量。

在液晶面板领域,有数据显示,聚辰EEPROM出货量全球第一。但与智能手机相比,其出货量并不在同一个数量级。如今国内头部厂商的国产替代需求愈加强烈,更愿意使用国产EEPROM,聚辰作为国内第一EEPROM产品供应商竞争优势相对明显。

借助EEPROM的优势,聚辰成功研发了音圈马达驱动芯片和EEPROM二合一产品,同时保留了两部分的优势,关键性能指标已达到业内领先水平。

音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置,音圈马达驱动芯片(VCM Driver)为与音圈马达匹配的驱动芯片,主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。聚辰股份的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。

基于技术和客户上的协同性,2020年,公司VCM芯片业绩增速达到288%。袁崇伟透露,公司也正在研发一些毛利率更高的产品,比如闭环VCM驱动和光学防抖(OIS)等。

方正证券表示,随着中国手机产业链逐步成熟,国内音圈马达企业逐步打破日韩企业的垄断,聚辰等中国企业也将由中低端向中高端布局,预计未来国产音圈马达产量及市场份额将继续保持增长。

扣非净利下降

虽然聚辰股份2020年拿下了可观的归母净利润增幅,但其背后主要原因一方面是报告期内公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加业绩约7851.87万元,另一方面,报告期内公司理财所获得的投资收益也贡献了约 1773.28 万元的业绩。

值得注意的是,2020年聚辰股份的扣除非经常性损益(下称“扣非”)的净利润下滑显著,同比下降38.65%,其扣非净利率水平也连年下滑。2018-2020年,公司扣非净利率分别为22.06%、19.07%、12.16%。

事实上,扣除非经常性损益后的净利润才更能反映出企业真实的盈利水平。为何聚辰半导体的盈利水平有所下滑?见微知著,如今的半导体设计行业竞争环境是否更加激烈?

“扣非净利率的下降主要还是由于毛利率水平下降。”袁崇伟坦言,“随着行业技术的进步和产业链厂商对成本的控制加强,既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将显现出下降趋势,而新产品在推出初期可能获得一定溢价,但平均单价同样将随着时间的推移而逐步下降。”

袁崇伟称,2020年一季度在新冠疫情的影响下,全球智能手机总出货量下降,公司的业务还是受到了较大的影响,包括大容量eeprom产品需求也暂时下降。同时公司的产品结构也发生了一些变化,2020年,毛利率水平较低的音圈马达驱动芯片业务占比提升,导致综合毛利率有所下降。“主要是国外企业的开环音圈马达驱动毛利率定的较低,而我们去抢占市场,毛利率就相对会低一些。”

一位不愿透露姓名的半导体行业人士分析称,越来越多的行业入局者,导致了市场竞争的出现,价格战便难以避免。聚成此前招股说明书披露毛利率有近50%,“这样的数据相信也吸引了一些行业玩家的进入”。

不过袁崇伟也表示,公司已通过迭代产品来降低成本对冲毛利率的下降,但是任何产品的迭代都有一个过程,未来会有所体现。“聚辰在通过越来越多二合一产品的入市以及研发闭环和光学防抖(OIS)等高毛利产品的方式改善公司的毛利率水平。”

此外,近三年聚辰股份的境外收入占比均超过40%,汇兑损益也是2020年扣非净利率下滑的重要原因。

产能无虞,技术团队较稳定

半导体不仅讲究设计,也讲究产业链的供应和配合。2020年,整个半导体产业的产能极度紧缺,其中8英寸尤甚。

“一段时间内,产能紧缺对聚辰几乎没有影响。”袁崇伟对第一财经表示,聚辰一直在供应链方面比较稳定。

2月23日,聚辰股份公告称,公司核心技术人员汤浩离职,但未对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。随后消息称,汤浩离职后,拥有超过17年的集成电路设计经验的虞海燕女士被认定为为公司核心技术人员。

公告显示,截至公告披露日(2月23日),虞海燕女士间接持有本公司首发前股份11.59万股,占公司股份总数的比例为 0.10%。截至2020年末,聚辰股份研发人员数量为70人,占员工总人数比例分别为44.3%。

而从市场表现来看,半导体板块的调整已持续了大半年。去年7月以来,聚辰股份从高点106元/股一路下跌至如今的38元/股左右。5月11日,聚辰股份的股价创下历史新低37.02元/股。

出品:第一财经投研信息中心

作者:第一财经研究员 冯丽君

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