中信建投：半导体整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态

中信建投研报称，当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，预计2022年整体产能仍然偏紧，仍有结构性的缺货涨价。原有存量市场需求稳固，新能源车、风电光伏、5G、工业、服务器等应用升级带来增量需求，单一终端半导体含量提升。本土Foundry、IDM持续扩产，承接国内Fabless转移和新增的产能需求，国产化加速推进，产业链上下游环节全面受益。