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中信建投:半导体整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态

第一财经 2021-12-13 07:33:03

责编:方舟

中信建投研报称,当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化,但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,预计2022年整体产能仍然偏紧,仍有结构性的缺货涨价。原有存量市场需求稳固,新能源车、风电光伏、5G、工业、服务器等应用升级带来增量需求,单一终端半导体含量提升。本土Foundry、IDM持续扩产,承接国内Fabless转移和新增的产能需求,国产化加速推进,产业链上下游环节全面受益。

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