黑芝麻智能获博世旗下博原资本战投，国内芯片企业迎发展窗口期

1月12日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能获得了博世集团旗下博原资本的战略投资。双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。

本次战略投资的资方博原资本成立于2021年，是由博世组建的专注于中国深度科技领域的市场化投资平台，主要投资方向包括可持续交通、智能制造及物联网、人工智能、半导体及碳中和等领域，目前重点关注成长阶段的深度科技企业。

2021年9月，黑芝麻智能宣布完成了战略轮和C轮融资，其中C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元。小米和博世的先后投资，传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。

当下新能源汽车市场正处于飞速增长当中，智能化已经和新能源汽车产生了深度的绑定，算力、芯片、自动驾驶、智能座舱等已经成为用户购车时参考的重要元素。早前，黑芝麻智能科技CMO杨宇欣在接受媒体采访时曾表示，芯片扮演着汽车智能化的大脑，成为继内燃机之后的新的核心。从电动车窗到驾驶辅助系统、智能座舱，以及软件定义汽车所需要的算力和硬件的预埋，这一切都需要大算力核心芯片的支撑。

中商产业研究院的研报显示，2020年中国汽车半导体市场规模约为118亿美元，预计到2030年将达到159亿美元，年复合增长率为5.40%。但当前国内汽车市场，自动驾驶、智能座舱芯片依旧以海外厂商为主流，其中高通和英伟达占据龙头。AI芯片的竞争格局上，Mobileye起步最早，市场占有率最高；高通、英伟达分别在智能座舱、自动驾驶领域处于领先位置。

近1-2年来国内已涌现出多家“独角兽”型的芯片企业。除了刚刚获得战投的黑芝麻智能外，地平线的征程系列芯片已经实现量产装车，2021年该公司融资金额超过22.5亿美元；芯驰科技于去年7月宣布，完成近10亿元B轮融资，宁德时代通过晨道资本参与投资。

杨宇欣认为，半导体投资热应该还会持续相当长一段时间，因为半导体本身的行业周期就比较长，目前的时间窗口非常好。