2月21日,士兰微公告,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。
据公告,增资完成后,厦门半导体持股66.6%,士兰微持股18.7%,大基金二期持股14.7%。
公告显示,增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
公告称,本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率,加快推动12吋线的建设和运营,有利于士兰集科产能提升,为公司提供产能保障,对公司的经营发展具有长期促进作用。
业绩方面,士兰微预计2021年净利润增加14.5亿元~14.6亿元,同比增加2145%~2165%,电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长。
本轮半导体周期,会否自2022年起经历约2年左右的销售增长低迷?
2021年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产,并不断优化产品结构,产品综合毛利率提高至20.70%,实现全年盈利。
商业专属养老获全面推广,养老型产品需求空间巨大;六大银行下调广州地区房贷利率,机构看好基建地产行业;大基金二期再出手,推动龙头企业做大做强。
2月21日,士兰微公告,拟与大基金二期共同出资8.85亿元增资士兰集科,用于加快推动12英寸线的建设和运营。
2月10日,深南电路高开高走,Wind半导体产业指数高位震荡。
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