美国520亿美元芯片法案迎关键投票 英特尔受益最大引争议

美国早些时候公布的一项CHIPS芯片法案周二即将迎来关键性的投票。这项法案将包括对半导体行业高达520亿美元拨款和补贴，以促进美国制造业的发展。该法案已经得到两党的支持。

根据行业报告预估，这些投资有望使美国能够在未来10年内建设19个芯片工厂，让美国芯片制造能力翻番，以摆脱对亚洲芯片制造能力的依赖。中国的芯片产业在过去五年中迅速增长，占全球销售额的近10%。

研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“该法案主要是利好有晶圆制造工厂的芯片企业，最大的受益者就是英特尔这类企业，没有晶圆厂的半导体厂商，例如高通就很难获得实质性的好处。”

英特尔今年早些时候表示，继去年在亚利桑那州的两家新工厂破土动工后，它将在俄亥俄州的一家工厂投资200亿美元。其他受益的芯片制造商还包括德州仪器和美光科技等公司，德州仪器此前也宣布了新工厂的扩建。

不过由于政府的大规模补贴可能引起行业竞争的不公，此前业内盛传包括高通、英伟达、AMD等芯片设计厂商可能联合起来共同反对该法案的推出。对此，美国半导体协会（SIA）7月18日发表声明称，这些主要的芯片设计公司已经决定不反对CHIPS法案的通过。

第一财经记者了解到，这是由于美国众议院在CHIPS法案之外又单独引入了一个成为FABS的法案，其中包含了芯片制造和芯片设计活动的税收抵免，该法案将使得包括芯片设计公司在内的更广泛的企业受益。

截至发稿，高通、英伟达方面尚未针对CHIPS法案作出官方回应。一位内部人士表示：“企业一般不会针对政府的政策发表公开的评论。”

有市场猜测，英特尔公司可能会通过CHIPS法案获得大约200亿美元资金，如果FABS法案也通过，英特尔可以再获得50亿至100亿美元的补贴，这会引起竞争对手的不满。

盛陵海对第一财经记者表示，美国政府用如此大规模的资金公开补贴有建厂计划的芯片企业，理论上是违背了自由市场的原则。

近年来，欧美政府都在通过大规模的补贴发展本土芯片制造的能力。欧盟委员会也推出一项总规模达到420亿欧元的《欧洲芯片法案》。根据规划，到2030年，300亿欧元的公共援助将用于建立大规模的芯片工厂，并吸引海外公司对欧洲的投资。欧盟希望在2030年将其全球市场份额翻一番，达到20%。

就在上周，芯片制造商意法半导体（STM）和格芯（Global Foundries）计划利用政府资金在法国新建一家半导体工厂，这家工厂的投资规模预计达到数十亿欧元。

今年3月，英特尔也制定了在欧洲投资880亿美元的计划，并称将选择德国作为新的大型芯片制造基地，不过英特尔仍在等待欧洲政府的补贴。

此外，台积电、三星等主要半导体制造商也都在过去一年宣布投资数百亿美元建立新工厂，但迄今为止尚未宣布在欧洲建立半导体工厂。

在新冠疫情期间，一些亚洲芯片工厂受到疫情管控措施关停，对全球芯片供应链产生重大影响，并导致一些芯片的供应中断，这种影响直到现在也仍在持续，加之通胀导致原材料价格的上涨，一些特定的芯片价格仍保持高位。

英特尔曾在4月28日的第一季度财报电话会议中暗示了芯片价格的上涨，该公司预计可能会在今年秋季涨价，涨价幅度从个位数到10%-20%区间。英特尔的旗舰芯片产品包括用于服务器和计算机的中央处理器，以及用于Wi-Fi和其他连接功能的半导体产品。