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Chiplet概念成市场“新宠” AMD、英特尔等巨头入场布局 带来哪些新机遇?丨行业风口

第一财经 2022-08-10 12:38:59

作者:周玲    责编:潘冰晶

8月10日,Chiplet板块继续活跃,苏州固锝、大港股份、文一科技涨停。

近期,Chiplet概念持续火爆。8月8日和9日,Chiplet板块领涨两市。8月10日,Chiplet板块继续活跃,苏州固锝、大港股份、文一科技涨停。

Chiplet是啥?

Chiplet又称芯粒或小芯片。从原理看,它将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。简单来说,Chiplet是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

至于Chiplet的优势,光大证券指出,随着芯片制程的演进,芯片全流程设计成本大幅增加,Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率,有利于降低设计的复杂度和设计成本,有望降低芯片制造的成本。

机构认为,Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一,其被业界寄予厚望,或将从另一维度延续摩尔定律的“经济效益”。

多家公司纷纷布局Chiplet

值得注意的是,台积电、英特尔、三星等多家公司纷纷布局Chiplet,创建了自身的Chiplet生态系统。

公开资料显示,华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片,苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

此外,从行业层面看,AMD、ARM、Google云、Meta、微软、高通等行业巨头在今年3月共同成立行业联盟,正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”。

Chiplet带来哪些机会?

从市场规模看,据Omdia数据,预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年市场超过570亿美元,行业处于成长期。

浙商证券认为,Chiplet封装推动对芯片测试机的需求增长。相比SoC封装,Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片,单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效,这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失。

华安证券表示,Chiplet将大芯片的功能分给多个小芯片来完成。同样缺陷下,集成小芯片的成品率将高于大芯片。从对行业的影响看,首先大大增加封装缓解的测试数量,对探针等测试设备的使用量将增加。其次,Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现,提升了系统的复杂程度,为保证良率,探针等测试设备的使用量亦将增加。

国联证券指出,Chiplet给中国带来了新的产业机会。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次,IP供应商可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时,还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。

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