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通富微电:具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70%

第一财经 2022-08-18 15:34:21

责编:郝云颖

作为全球第五大封装测试厂商,通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线,相关工作人员表示,公司具备Chiplet封装技术,目前先进封装收入占比超过70%。
通富微电:具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70%

作为全球第五大封装测试厂商,通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线,相关工作人员表示,公司具备Chiplet封装技术,目前先进封装收入占比超过70%。

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