目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中,2.5D封装技术发展已非常成熟,并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高,目前由英特尔和台积电掌握并商用。
昨天,中国移动5G-A商用发布会在浙江杭州举行。会上介绍,中国移动5.5G网络正式商用,OPPO Find X7全系率先支持5.5G移动通信。据OPPO介绍,OPPO Find X7是全球首款支持5.5G网络的5G旗舰手机,“网络速率最高提升达300%,率先进入万兆移动网络”。目前,国内外运营商、设备供应商均积极参与,2024被视作5.5G商用元年。
金壮龙强调,中国推进新型工业化、推动产业链供应链优化升级,始终坚持走开放合作、互利共赢的发展道路。
中方敦促美方不要采取错误做法,并将适情采取必要措施,维护中国企业合法权益。
美国以“国家安全”为借口限制对华出口芯片,但实际上有关举措完全超出国家安全范畴,使普通民用芯片的正常贸易受阻。
恒星科技:拟5000万元至1亿元回购股份