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Chiplet如何影响芯片产业链？
第一财经 2022-08-18 15:35:25
责编：郝云颖
目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中，2.5D封装技术发展已非常成熟，并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高，目前由英特尔和台积电掌握并商用。
目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中，2.5D封装技术发展已非常成熟，并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高，目前由英特尔和台积电掌握并商用。
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