3月2日,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。受此消息影响,3日早盘,芯片、集成电路、半导体等概念全体活跃。市场人士分析认为,芯片及集成电路行业中长期规划清晰可见,细分龙头具备先发优势,后期或更具发展,值得投资者中长期关注。更多详情请点击视频,一看究竟。
半导体产业链掀涨停潮,超硬材料、卫星导航概念强劲补涨,医药、机器人、高铁板块表现活跃。
沪硅产业并购重组获新进展,实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制,未来高端硅片的顺利扩产能否为沪硅产业带来可观利润?
亚德诺半导体发布财报,营收和净利润双降,这和此前公布的模拟芯片公司业绩类似,说明模拟芯片市场需求还未复苏。对于2025是否迎来复苏,业内观点分化。
华虹半导体第四季度归母净亏损2520万美元,这是公司近3年来首次出现单季度的归母净损益为负值。新任总裁宣布公司将向28nm及22nm工艺平台发展。
受到DeepSeek的影响,部分AI和半导体公司的股票,大盘下跌的情况下,逆势上涨。