半导体产业：春江水暖谁先知

本轮半导体下行周期是否正接近尾声？当前时点如何寻找业绩弹性更大的标的？

在3月2日第一财经新赛道围炉直播中，赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉、嘉实基金制造业主分析师陈俊杰、长江证券电子分析师钟智铧就此话题展开了讨论。

“整个半导体产业正处在底部，去库存可能还需少则一个季度，多则2~3个季度。去库存完成后，半导体可能会重拾周期复苏。”陈俊杰表示，先调整库存的细分子行业可能会先走出来，即“先进先出”。

钟智铧也持类似观点。他认为，2019年中到2023年中是2019年开启的新一轮长周期中的第一轮中型周期，后续第二轮中型周期的起点会出现在今年年中到年底，下半年会逐渐恢复。

那么，哪些产品的需求能“先出”？哪些半导体企业的业绩弹性更大？

设计企业成本改善，封测回暖紧跟其后

半导体产业链分为设计、代工、制造、封测等。“从产业链角度来看，下游应用行业对芯片的需求传导路径是从‘设计——制造——封装测试’，通常集成电路设计企业会率先有良好的市场表现。”滕冉表示。

钟智铧表示，设计公司早前在2021年超额下的一批价格相对较贵的晶圆订单会在2022年年底至2023年年中逐步完成，2023年之后一些新的订单可能是相对更便宜的价格，这意味着设计公司未来随着库存去化，整体成本有望改善。

陈俊杰认为，下游需求回暖，设计公司最先知道，也最先有反应。但最近这两年，由于之前行业高景气的状态，2019年到2020年晶圆代工厂的产能都非常紧张，存在很多加单或 overbook的现象，这导致需求量远远超过晶圆厂的代工承载能力。因此当下行周期来临时，会发生砍单和去库存的过程，即此前产品可能不做封测，而当需求复苏，有客户来提单后，再让封测厂做封测，而不是向晶圆代工厂下单做新品。因此在短周期里，可能是“设计——封测——代工”的传导顺序。

先进封装今年或现爆发性增长

“从部分公司财报可以看出，2022年四季度至2023年一季度，应用在游戏领域的GPU表现超市场预期，下游需求也开始回暖复苏，服务器领域需求较弱；还有一些公司财报显示，中高端功率器件目前仍然呈现出供不应求态势。”陈俊杰表示。

滕冉主要关注新兴领域。他认为，从0到1的下游应用领域能够带动更多的需求增长。

“新兴应用领域从0到1过程对半导体芯片需求增长有带动作用，例如CHATGPT应用背后，大模型向更高参数迭代，更丰富的AIGC应用的出现，推动算力芯片市场规模持续上升。我们做过测算，按照现有的chatGPT访问量来计算，建数据中心、加上训练芯片和推理芯片可能需要30亿美元甚至更多，这还只是一次性投资成本。”

滕冉表示，先进封装也是一个持续性的主题，2023年会有一个爆发式的增长，这种增长一方面可以为企业降低成本，另一方面也更适应当前国际贸易环境。

陈俊杰也有类似观点。他认为，在新兴领域实现产品替代或产品力提升的国内厂商是值得关注的方向。

“比如部分模拟芯片，或者是车载数模混合芯片，服务器里多项控制器dot模式等芯片，都有国内厂商正在开发，他们正处于从0~1的过程，一旦他们的产品完成流片，在下游厂商得到认证，或者进入量产阶段，会给公司带来不错的业绩弹性。”陈俊杰称。

“从1~100的过程也值得关注。”滕冉补充道，比如说车规级芯片，尤其是国内做得比较多的车规MCU，过去主要集中在控制或者周边的区域，这些MCU未来将向动力底盘安全等汽车核心领域切入。

“消费类和家电类的需求恢复更快一些。”钟智铧认为，2022年11月、 12月平板的销量分别提升17%、20%，空调产量也在12月增长20%，今年随着产业链加速去库存，这类消费品有望拉动芯片需求。

“近期调研发现，目前照明需求较弱，但显示需求有所回暖，存储和MCU的需求也在回暖，价格触底是大概率事件，但大规模反弹还要看需求力度。”钟智铧补充道，像车规级工业级产品，2022年需求一直很旺，2023年上半年需求也会较好，在本身没有太降价的背景下，也暂时还谈不上触底。“按照下游去划分品类，一部分需求其实并没有衰弱，另一部分需求在逐步回暖。”

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