在2023中国(深圳)集成电路峰会现场,记者了解到,芯片封测包括芯片封装、测试两个环节,是芯片设计、制造的后道工序,作为芯片制造产业链条中重要的环节之一,近年来实现了加速发展。随着新一轮人工智能浪潮持续爆发,服务器和数据中心需求井喷,带动了高性能芯片以及先进封装的加速增长,同时也对下游封装基板的需求越发强烈。
截至7月4日,暑期上海乐高乐园所在地——上海金山区酒店预订量同比去年增长3.5倍。
芯和半导体推出多个仿真平台
2025年1-5月,杭州外贸进出口总值3419.2亿元,同比增长9.1%,占全省外贸进出口总值的15.3%。
高调创新“揽储”背后也暗藏风险。
端午节假期前两天(5月31日-6月1日),上海市线上线下共发生消费近200亿元(相当于日均近100亿元),同比2024年(6月8日-9日)增长4.1%。