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第一财经 2023-09-22 09:56:05 听新闻
责编:郝云颖
在2023中国(深圳)集成电路峰会现场,记者了解到,芯片封测包括芯片封装、测试两个环节,是芯片设计、制造的后道工序,作为芯片制造产业链条中重要的环节之一,近年来实现了加速发展。随着新一轮人工智能浪潮持续爆发,服务器和数据中心需求井喷,带动了高性能芯片以及先进封装的加速增长,同时也对下游封装基板的需求越发强烈。
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