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在2023中国(深圳)集成电路峰会现场，记者了解到，芯片封测包括芯片封装、测试两个环节，是芯片设计、制造的后道工序，作为芯片制造产业链条中重要的环节之一，近年来实现了加速发展。随着新一轮人工智能浪潮持续爆发，服务器和数据中心需求井喷，带动了高性能芯片以及先进封装的加速增长，同时也对下游封装基板的需求越发强烈。
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