晶圆代工双雄三季度业绩承压 华虹半导体盘中下跌14.41%

发布第三季度财报后，11月10日，晶圆代工厂双雄中芯国际和华虹半导体股价均走弱。下午1点半左右，A股中芯国际下跌4.51%，港股股价下跌7.48%；A股华虹公司股价下跌5.35%，港股华虹半导体下跌14.41%。

财报显示，第三季度，中芯国际营收117.8亿元，同比下降10.6%，净利润6.78亿元，同比减少78.4%。中芯国际前三季度营收330.89亿元，同比下降12.4%，净利润36.75亿元，同比下降60.9%。华虹半导体第三季度销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，母公司拥有人应占溢利0.14亿美元，去年同期为1.039亿美元。

“现在看到一个行情是手机带动，手机集中在三季度发布，但这个小行情不带动大形势变化，来年手机销售量应基本与今年持平。”就半导体行情，11月10日上午的业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示。第一财经记者注意到，即便产能利用率下滑，中芯国际第三季度资本支出同比仍在增加。

毛利率下降

第三季度，中芯国际和华虹半导体毛利率均下滑。中芯国际第三季度销售晶圆数量153.68万片，环比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，较上季度下降0.5个百分点，中芯国际预计第四季度毛利率仍将继续受新产能折旧带来的压力。华虹半导体第三季度付运晶圆107.7万片，同比增加7.4%，环比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点，预计第四季度毛利率还将降至2%~5%。

中芯国际和华虹半导体最大的业务收入来源均是电子消费品。第三季度，中芯国际晶圆收入中，智能手机、物联网、消费电子分别占25.9%、11.5%和24.1%，华虹半导体电子消费品、工业及汽车、通讯、计算机分别占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

其中，中芯国际晶圆收入结构变化不大，华虹半导体电子消费品占比同比则有所减少，工业及汽车占比由去年同期23.6%提升至今年第三季度28%。华虹半导体财报显示，电子消费品和计算机产品销售收入均同比下降，工业及汽车产品销售收入则同比增长7%。

“宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。” 华虹公司总裁兼执行董事唐均君就业绩表现评论称。赵海军在业绩说明会上则表示：“每个地方都在单独扩建自己的产能，我的理解是整个需求（增长）没有产能扩建快，从全球来看应该会产能过剩，需要很多时间慢慢消化掉这几年急匆匆建起来的产能。”

扩张产能

记者留意到，中芯国际和华虹半导体第三季度产能利用率均在下降。中芯国际平均产能利用率77.1%，下降1.2个百分点。华虹半导体第三季度末月产能35.8万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率86.8%，去年同期总体产能利用率为110.8%。

即便产能利用率下降，华虹半导体和中芯国际仍有建设计划。财报显示，第三季度，华虹半导体资本开支1.937亿美元，去年同期为4.287亿美元。华虹半导体正推动公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，该项目预计2024年建成投片。华虹半导体还在投入建设华虹8英寸和华虹制造项目。

中芯国际第三季度资本支出则为153.1亿元，同环比分别提升22.76%、25.9%，中芯国际将全年资本开支上调至75亿美元左右，第三季度研发投入12.4亿元，与去年同期基本持平。

“虽然全球产能还需消化，但从另一个方面看，一些大的市场如中国、美国，要满足国内的要求，本地的生产量是不够的。中芯国际建设的产能都有跟客户做过事先沟通，了解过客户意向。中国半导体需求未来需要有很大的本地制造产能来支撑。中芯国际建设的很多产能主要是在中国本土。”赵海军表示。

赵海军表示，中芯国际做成熟节点，一个工厂建立起来是准备运行20年以上的，建厂主要看未来需求。建工厂有的赶上了行业顶峰时期，有的赶上了谷底，而公司成长在淡旺季都要进行。“未来竞争将靠技术性能覆盖保持在第一梯队，此外要与客户进行战略绑定，且在国内和国际市场保持成本优势。”赵海军称。

财报显示，中芯国际和华虹半导体第三季度来自国内的收入比例均有提升。华虹半导体来自中国的销售收入比例77.5%，相比去年同期提升5.7个百分点，来自北美市场的销售收入占比8.6%，相比去年同期减少4.2个百分点。中芯国际第三季度来自中国区的收入占比84%，同环比分别提升8.9、4.4个百分点，来自美国区、欧亚区收入占比12.9%、3.1%，同比减少7.6、1.3个百分点。

记者从集邦咨询了解到，全球各地正在布局晶圆产能，不同地区对不同工艺节点有所侧重。集邦咨询预测，美国积极在境内布局先进工艺产能，中国晶圆厂则着眼在28nm以上工艺进行产能扩容，中国在成熟节点市场的占比将由2022年的29%提升至2027年的33%。

“2024年通货膨胀、区域竞争和生产制造在地化将持续影响全球半导体代工市场，区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体在成熟工艺上发展。” 集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示。他预测，在全球半导体代工产能利用率下滑后，高库存逐步去化，2024年半导体代工产业在部分库存回补的效应下，有机会出现小幅复苏。