上海社科院国际问题研究所副研究员柯静认为,美国重大宣布30亿资助先进封装行业的目的是通过大规模的产业政策来促进和激励本土芯片封装行业的发展。虽然在设计研发方面有优势,但美国在芯片制造领域已经没落。目前,美国的封装能力其实仅占全球的3%,而中国的约占38%。靠30亿美元的资助难以撼动中国制造业中心的地位。
两年过去,正在建设的项目寥寥无几,获得欧委会补贴批准的项目更是少数。
公告称,业绩增长主要受终端需求回暖影响,公司业务规模扩大,新产品推出市场竞争力增强,订单饱满,主营业务稳健增长。
英伟达带动美股芯片股下跌。
兴森科技:FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成
深南电路:近期PCB工厂稼动率较一季度有所增长