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第一财经 2023-11-22 15:16:51 听新闻
责编:郝云颖
上海社科院国际问题研究所副研究员柯静认为,美国重大宣布30亿资助先进封装行业的目的是通过大规模的产业政策来促进和激励本土芯片封装行业的发展。虽然在设计研发方面有优势,但美国在芯片制造领域已经没落。目前,美国的封装能力其实仅占全球的3%,而中国的约占38%。靠30亿美元的资助难以撼动中国制造业中心的地位。
二维半导体闪存突破,下一步计划建立实验基地
芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。
当前,AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求,更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。
该芯片采取了华为自研HBM。
伴随着国产芯片生态的逐步完善,中芯国际等产业链环节中的头部公司也有望迎来新的增长。