上海社科院国际问题研究所副研究员柯静认为,美国重大宣布30亿资助先进封装行业的目的是通过大规模的产业政策来促进和激励本土芯片封装行业的发展。虽然在设计研发方面有优势,但美国在芯片制造领域已经没落。目前,美国的封装能力其实仅占全球的3%,而中国的约占38%。靠30亿美元的资助难以撼动中国制造业中心的地位。
2024年,全国法院新收各类知识产权案件近53万件,审结54万余件,结案数、审限内结案率平稳上升。
城区辅助驾驶的‘4G时刻’将在一、两年内到达。
当地时间4日,美国总统特朗普在国会联席会议演讲中表示,美国应该废除芯片法案。
AI会不会叩响处理器架构革命的闸门?
由于高投入、回报周期长、迭代快的行业特性,能否快速量产实现规模化对于芯片企业来说至关重要。