大族激光在投资者互动平台表示,公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备,覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程。
大族激光:在钙钛矿技术领域自主研发的钙钛矿激光刻划设备已实现量产销售
平安证券:半导体行业有望迎来新一轮上涨
随着芯片公司对先进封装需求的地域趋于多元化,马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽,被认为有能力抓住芯片封装的服务机遇。
上海社科院国际问题研究所副研究员柯静认为,美国重大宣布30亿资助先进封装行业的目的是通过大规模的产业政策来促进和激励本土芯片封装行业的发展。虽然在设计研发方面有优势,但美国在芯片制造领域已经没落。目前,美国的封装能力其实仅占全球的3%,而中国的约占38%。靠30亿美元的资助难以撼动中国制造业中心的地位。
先进封装概念持续活跃,皇庭国际7连板,宏昌电子涨停,文一科技、至正股份、华海诚科等纷纷跟涨。光刻机概念股跌幅居前,其中茂莱光学、波长光电、蓝英装备领跌。