多图直击｜面向AI时代的系统级代工！英特尔宣布全新制程技术路线图

当地时间21日，英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。

在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工直接连接（Intel Foundry Direct Connect）大会上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，英特尔首推面向人工智能（AI）时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）。

同时，英特尔代工宣布了新的客户。微软首席执行官纳德拉（Satya Nadella）表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel 18A制程节点生产。

在此次会议上，第一财经记者看到，英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvanced System Assembly and Test）能力。

记者了解到，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和知识产权（IP）组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。

基辛格表示：“AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其‘芯’动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计公司和面向AI时代、业界领先的系统级代工服务——英特尔代工——带来了前所未有的机遇。”

全新制程路线图

第一财经记者看到，此次英特尔拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还表示，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

具体而言，英特尔全新的制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。

此外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。

微软成为Intel 18A新客户

在此次会议上，英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。

通过视频参会的纳德拉在大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

纳德拉表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片的原因。”

据介绍，英特尔代工在各代制程节点（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例。总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。

此外，知识产权（IP）和电子设计自动化（EDA）合作伙伴新思科技、楷登电子、西门子、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

同时，针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。