周期复苏撞上AI浪潮，存储产业链确定性提升

随着半导体行业逐步走出下行周期，存储作为半导体行业中周期性波动更为明显的细分领域，在2023年第四季度出现较为明显的复苏迹象。

Wind数据显示，经过2023年二季度和三季度的磨底，DRAM Wafer现货平均价在2023年9月触底后开始持续反弹，至2024年3月已上涨30%。同时由于下游模组厂库存低于正常季节水准，引发终端抢货，存储模组价格随之上涨，存储进入新一轮上行周期。

根据最新披露的2023年年报和2024年一季报，存储领域明显的复苏态势已开始呈现出来。未来，随着AI的发展，下游市场对HBM和DDR5等高端存储需求将持续增长。半导体周期上行撞上AI浪潮带动高端存储需求，存储产业链的确定性进一步提升。

周期见底，一季度存储公司复苏态势延续

根据Gartner数据，2023年全球存储器市场规模下降了37%，是半导体市场中降幅最大的细分领域。也因此，2023年A股主要存储公司营收、利润多数下滑。

其中，兆易创新（603986.SH）2023年实现营收57.61亿元，同比下滑29.14%，净利润则下降9成以上。其在年报中表示，2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致公司毛利下滑明显，综合毛利率由47.66%下降到34.42%。

闪存盘的发明者朗科科技（300042.SZ）2023年营收下降38.63%，归母净利润下滑170%至亏损4376万元，主要缘于终端需求不振与企业库存高位所引起的存储市场供过于求。

恒烁股份（688416.SH）、同有科技（300302.SZ）、江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）的利润下滑或亏损则更为严重，主要原因也是行业周期波动、计提存货减值准备等。

半导体属于周期性行业，这在存储芯片领域体现得更为明显。由于标准化程度更高，存储周期波动幅度大于其他细分市场。

目前，DRAM和NAND Flash占据95%以上半导体存储份额。根据Gartner统计，2023年DRAM营收下降38.5%，至484亿美元；NAND Flash营收下降37.5%，至362亿美元。

在经历了较长的行业下行周期之后，结合原厂消减资本开支、减少晶圆产能等多重措施，存储市场供需逐渐回归平衡，目前存储行业已周期见底并开启周期上行。

市场调查机构集邦咨询（Trend Force）数据显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NAND Flash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。Gartner预计，2024年存储市场将增长66.3%，而全球半导体市场规模预计将同比增长16.8%。

周期上行在部分A股存储公司的业绩上已有所体现：2023年四季度，江波龙营收环比增长23.9%，同比增长108.31%；佰维存储营收环比增长50.72%，同比增长83.46%；德明利（001309.SZ）营收环比增长107.32%，同比增长124.60%；同有科技营收环比增长125.09%。

2024年一季度，存储复苏态势延续，兆易创新一季度营收环比增长19.10%，同比增长21.32%；朗科科技一季度营收环比大增311.54%，但同比仍然下降；江波龙、聚辰股份（688123.SH）、佰维存储、普冉股份（688766.SH）、德明利等企业营收连续两季度环比增长。

但聚焦汽车和工业存储领域的北京君正（300223.SZ）一季度未见明显复苏。北京君正表示，汽车和工业2023年各季度基本是市场底部波动的情况，目前景气度还没有看到明显变化，预计2024年年中会开始看到市场的恢复。

AI浪潮奔涌，高端存储需求快速爆发

AI时代正在到来，大模型等将加速AI应用与AI普惠，存储尤其是高端存储需求快速爆发。山西证券根据多家存储大厂发布的生产指引测算，2024年资本开支整体预计高于2023年，且主要为支持HBM（高带宽存储器）、DDR5等高端存储产品。

AI大模型运行计算需要传输大量模型数据，由于存储墙的限制，AI对高带宽内存芯片的需求迫切。HBM基于2.5/3D封装技术，能够以低功耗产生高带宽，近年大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案。

目前HBM的量产由海外三大存储厂占据。据悉，三星、SK海力士、美光的第四代HBM3产品均已量产，第五代HBM3E亦计划于2024年开始量产。对于最先进的第六代HBM4，SK海力士计划在2024年启动开发，三星和美光则计划分别于2025和2026年推出。

DDR多用于服务器、云计算、网络、笔记本电脑、台式机以及嵌入式等应用，支持更高的通道宽度、更高的密度和更低的延时，目前最新的主流标准是DDR5，将成为AI服务器的标配。行业主流观点认为，DDR5下游渗透率将在今年年中超过50%，下半年将进一步提升。

目前DDR5全球主要参与者为澜起科技（688008.SH）、瑞萨电子和Rambus三家。随着支持DDR5第二子代内存产品（支持速率5600MT/S）的主流服务器CPU上市，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，澜起科技的DDR5第二子代RCD芯片从2023年第三季度开始规模出货，并在第四季度出货量保持增长。2023年10月，澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。

聚辰股份与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，有望持续受益此轮DDR5渗透率提升浪潮。聚辰股份在2023年年报中表示，随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司第四季度特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。

佰维存储表示，2023年其DDR5内存模组和LPDDR5嵌入式存储产品持续导入市场。

AI浪潮下，存储领域最为受益的除HBM和DDR5外，企业级SSD（固态硬盘）也值得关注。

由于AI服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时间、能源越来越成为AI服务器运营方的敏感要素，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势为其大面积取代HDD（混合硬盘）创造了良好的基础。综合看，AI服务器对SSD的需求将成为NAND Flash产品未来新的重要增长动力。

佰维存储是国产PC领域SSD产品的主力供应商，目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外PC厂商；其企业级存储包括SATA SSD、PCIe SSD和CXL内存三大类别，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。

江波龙近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。年报显示，该公司已经推出多款高速SSD产品，产品覆盖从480GB至3.84TB的主流容量范围。NVMe SSD与SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，企业级SSD已实现量产出货，可广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。