6月7日,国家金融监管总局发布关于国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的批复,同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司,所需资金从各行资本金中拨付。
国家金融监管总局表示,六大行应坚持“投治并重”原则,按照法律法规和公司章程的要求,依法行使出资人权利、履行出资人责任和义务,确保基金运行不偏离主业,实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。
批复文件显示,工商银行、农业银行、中国银行、建设银行投资金额均为215亿元,持股比例均为6.25%;交通银行投资金额200亿元,持股比例5.81%;邮储银行投资金额80亿元,持股比例2.33%。
首期规模120亿元,力争5年做到500亿元,金融赋能超3000亿元。
“我国半导体已经进入到过剩与稀缺结构化共存阶段,低端过剩,高端稀缺,小企业过剩,大企业稀缺。”
外需放缓可能还会持续一段时间。
深圳:通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只 总规模超1000亿元
不管是中国、美国还是日本、东南亚及印度,都在加码半导体产业布局。