AI终端将推动产业链哪些环节升级？丨机构视角

北京时间9月10日凌晨，苹果发布16及Pro系列，全面支持苹果AI功能。多家研究机构认为，AI正在赋能多领域智能终端，伴随AI终端生态的逐步构建，有望不断创造新需求，拉动供应链持续成长。

平安证券、长城证券分别发布研报，详细梳理了目前AI端侧的应用进展，总结了人工智能的产业链传导机制，并分析了AI端侧将带来哪些硬件升级。主要观点如下：

人工智能产业链传导机制

资料来源：长城证券

端侧AI快速发：AIPC元年全面启动，手机有望成为AI最终战场

2024年是AIPC规模性出货元年，预计全球AIPC出货量有望达到5100 万台。Canalys指出，未来5年优化后的大预言模型和AI工具的出现，以及集成AI功能后的操作系统升级，将推动AIPC的渗透率，预计2027年AIPC出货量占比将达60% ，成为主流。

使用频率最高、使用时间最长，手机有望成为AI最终战场。2024年一季度三星Galaxy S24出货量达到1350万台，标志着智能手机行业向AI驱动创新的转变。

根据IDC预测数据，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发展，新一代AI手机出货量有望自2024年进入快速增长阶段，预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台，2027年有望增长至8.27亿台，2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面，预计2024年中国AI手机出货量将达0.4亿台，2027年有望增长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例达51.9%，2023-2027年年复合增长率达96.8%。

AI端侧推动哪些硬件升级？

AI手机、AIPC具备高算力、大存储、多传感等特点，硬件基础要求提升，处理器和内存是两大核心变化点。

IDC定义AI手机算力须达30TOPS（处理器运算能力），微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求。端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AIPC内存有望增长至16~32GB。

无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案。

平安证券也在研报中表示，AI任务高频高密特性对手机散热、电池、摄像头、PCB等零部件同样提出了更高的标准。

结论

综合来看，平安证券、长城证券均表示看好AI端侧应用爆发带来的产业链升级，相关公司有望持续受益。处理器方面，A股重点标的主要为芯原股份（688521.SH）。未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上涨，相关标的包括兆易创新（603986.SH）、江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）等。电源管理芯片价值量亦有望提升，主要公司有希荻微（688173.SH）、南芯科技（688484.SH）等。散热材料方面，主要标的有隆扬电子（301389.SZ）、思泉新材（301489.SZ）等。

同时，长城证券也给出风险提示称，“宏观经济波动风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；测算数据与实际数据存在偏差风险等。”