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第一财经 2024-09-26 17:39:41
责编:张骁
兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日实现量产突破。
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“我们定期与政府领导人会面,讨论我们公司的产品和技术。”
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