海通证券：半导体产业上市公司将积极进行并购重组

海通证券研报认为，在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。2024年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，研报认为，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，并购市场升温亦将激发半导体行业二级市场投资热情。