中信证券：打破技术垄断，高端PCB铜箔国产化可期

中信证券指出，随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升。铜箔行业历史上两次产能转移带来技术转移，随着PCB铜箔产能向中国大陆迁移，国内铜箔厂商的技术水平正不断提高，德福科技PCB铜箔的性能已接近海外头部企业，并获得英伟达等客户认可。我们预计2030年全球高端PCB铜箔市场规模为360亿元，随着国内铜箔企业持续建设高端PCB铜箔产能，推进下游客户认证，我们预计2030年国内企业有望占据高端PCB铜箔市场15%的份额，对应54亿元的市场规模，2023-2030年CAGR为42%。