宇环数控：公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售

针对“公司设备在半导体行业的应用情况？碳化硅相关加工设备是否实现交付”等问题，宇环数控在投资者关系活动记录表中披露，半导体板块是公司未来发展重点关注领域之一。公司设备在半导体行业的应用与开发涉及多种材料的加工，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等。在碳化硅材料加工设备方面，公司产品可应用于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边等。目前公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售；在其他半导体材料及相关辅助材料的加工设备方面，公司亦有产品实现交付验收。