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第一财经 2025-08-28 07:59:40
责编:高莉珊
中信建投指出,PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点,产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节,直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展,对加工工艺提出更高的要求,各环节均有显著变化。
今年以来,中富电路涨幅已达134.5%,东材科技涨幅达147.5%,贤丰控股涨幅也达到131.3%。
营收齐飞,盈利分化
如何抓住AI浪潮、增加高阶PCB产能,正在成为行业的关键挑战。
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