士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

士兰微公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为项目的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白。