华尔街到陆家嘴精选丨亚马逊新款AI芯片上市！下一代芯片将与英伟达生态“合体”

① 亚马逊新款AI芯片上市！下一代芯片将与英伟达生态“合体”

北京时间昨天凌晨，AWS在re:Invent大会上推出新一代AI训练芯片Trainium 3，性能大幅提升，速度超业界常规，已部署至少数数据中心并向客户开放。Trainium 3采用3纳米制程，性能较上一代提升4倍，能效提高40%。同时，AWS预告了Trainium 4的开发计划，将支持英伟达的NVLink Fusion技术，可与GPU协同工作，降低应用迁移门槛。此外，AWS还推出Nova 2系列模型和Nova Forge、Nova Act等全新AI服务，试图在AI市场抢占更多份额。消息公布后，亚马逊股价上涨，英伟达和AMD股价则出现波动。

-国鸣投资秦毅：亚马逊成为谷歌之后又一推出自研AI芯片的云商，其Trainium系列芯片计划2025-2026年实现百万级别部署。Trainium 3为3纳米制程，价格较Trainium 2低40%，计算能力提升4.4倍、内存带宽提升3.9倍，大幅降低AI训练成本；下一代Trainium 4在运算和带宽上较Trainium 3再提升4倍。云设施方面：1）AWS已推出GB300 UltraServers，针对万亿参数模型推理和大规模训练工作负载，可稳定并较早获取英伟达最先进芯片；2）AI工厂支持客户通过现有数据中心外联AWS的英伟达芯片与 Trainium芯片。AI代理领域：推出NOVA服务及NOVA FORGE、NOVA ACT两款新产品，覆盖网页自动化、多语言对话、模型自定义等场景。谷歌的TPU芯片和亚马逊的Trainium芯片：大摩预测2027-2028年谷歌TPU芯片产量将达1200万颗；AWS目前已部署100万颗Trainium 2，其中50万颗为Anthropic打造。

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