分享到微信

打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍

第一财经 2026-01-06 11:41:26

责编：张骁

AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。（第一财经记者郑栩彤）

第一财经广告合作，请点击这里

此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。
如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com