首页 > 新闻 > A股

分享到微信

打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

今年首例“A收A”:“电子靶材龙头”拟收购国产石英材料“探路者”

第一财经 2026-01-30 17:03:39 听新闻

作者:安卓    责编:黄向东

并购重组市场日趋活跃,不仅激发了市场活力,还为产业发展注入了新的动力。

1月30日,江丰电子(300666.SZ)、凯德石英(920179.BJ)双双停牌,根据29日晚间公告,江丰电子拟以现金收购凯德石英控制权。交易完成后,凯德石英将成为江丰电子的控股子公司。

从两者的业务结构来看,江丰电子收购凯德石英,或将其作为精密零部件业务的补充。石英件是半导体精密零部件关键的基础材料部件之一。

停牌前,江丰电子股价收报113.48元/股,市值301亿元;凯德石英股价收报50.89元/股,市值38亿元。据了解,这是2026年的首例“A吃A”。

今年首例“A收A”

29日晚间,凯德石英公告称,公司实际控制人张忠恕、王毓敏及其一致行动人张凯轩、北京德益诚投资发展中心(有限合伙)、北京英凯石英投资发展中心(有限合伙)正在筹划重大事项,拟将部分股权转让予江丰电子,该事项可能导致公司控制权发生变更。

江丰电子同步公告,基于公司整体战略规划及未来发展需要,公司拟以现金收购凯德石英控制权。本次交易完成后,公司将成为凯德石英的控股股东,凯德石英将成为公司的控股子公司。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

另外,两家公司均表示,目前相关方案尚待进一步商讨确定,各方尚未签署相关协议,具体情况以各方签订的相关协议为准。

其中,江丰电子成立于2005年,主要专注于超高纯金属溅射靶材,已实现批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造,并进入先端的3nm技术节点,是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等企业的核心供应商。根据日本富士经济报告,2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二,是国内的“靶材龙头”。

2019年,江丰电子成立零部件事业部,积极拓展半导体精密零部件业务,将其打造为“第二成长曲线”,业务范围包括机械类零部件,可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件,构建从靶材到精密零部件的完整制造体系。

去年前三季度,江丰电子实现营业收入32.91亿元,同比增长25.37%;归属净利润为4亿元,同比增长39.72%。

凯德石英成立于1997年,主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售。其产品作为下游企业的生产耗材,广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。

该公司已形成凯芯新材料、凯德芯贝和凯美石英三家子公司联动的业务布局,其中凯芯新材料主要生产8至12英寸高端石英制品,凯德芯贝为国内半导体设备制造厂商、LED外延及芯片生产基地;凯美石英是半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目的建设主体。

石英制品广泛应用于半导体、光伏、电光源、航空航天等多个领域,其中半导体类石英制品为其最大的下游领域,且相对高端。

不过,2023年以来,凯德石英的净利润始终处于下滑态势。其中,2023年同比下滑29.61%、2024年同比下滑13.31%。2025年前三季度,凯德石英实现营业收入2.22亿元,同比下降4.22%;实现归属净利润2224.09万元,同比下降24.57%。

半导体行业龙头企业整合加速中

从新“国九条”到“并购六条”,自2024年起,并购重组市场日趋活跃,不仅激发了资本市场的活力,还为产业发展注入了新的动力。

其中,既包括同一集团内优质资源整合,同时也有新质生产力行业外延并购以及“强链补链”的扩张版图式并购。

开源证券分析师诸海滨表示,在A股市场,半导体、生物医药等战略性新兴产业的并购案例涌现,为拥有研发优势的创新型企业发展提供了强大助力,进一步壮大了资本市场的科创力量。产业并购已经成为市场的主流趋势,上市公司围绕产业链的上下游开展战略合作、实施并购重组,强化产业协同效应,成为最常见的选择。

以半导体行业为例,龙头企业的整合加速中。包括去年3月,北方华创(002371.SZ)分两次协议受让芯源微(688037.SH)合计17.90%的股份,成为其第一大股东,双方同属集成电路装备行业,但产品布局有所不同,具有互补性。

去年9月,中芯国际(688981.SH)拟发行股份购买中芯北方集成电路制造(北京)有限公司49%的股权,以增强业务上的协同性。

今年1月,华虹公司(688347.SH)拟通过发行股份方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权,并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

南开大学金融发展研究院院长田利辉此前接受采访时表示,战略性新兴产业并购热潮源于政策、技术和产业链三个层面。主要包括政策驱动,“并购六条”明确支持硬科技整合;技术突围需求,企业通过并购快速获取芯片、AI等核心技术;产业链安全诉求,头部企业纵向整合强化供应链韧性。

举报
第一财经广告合作,请点击这里
此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。
如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com

文章作者

一财最热
点击关闭