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第一财经 2026-02-24 17:21:55
责编:张骁
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2月24日,上交所官网信息显示,盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)IPO申请通过上交所上市委审议,成为马年首单过会的科创板IPO项目。
本次IPO,宇树科技预计募资规模达42.02亿元
继广州之后,又一城土拍传递出积极信号。
年内IPO过会率超九成。
调研热情不及往年。