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天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域
第一财经 2026-05-28 11:45:10
责编：张骁
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天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域
天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
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