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共进股份:公司暂不具备半导体玻璃基板相关核心技术

第一财经 2026-06-22 16:39:02

责编:张骁

共进股份:公司暂不具备半导体玻璃基板相关核心技术

共进股份在互动平台回复称,目前公司的主要产品覆盖PON、AP、DSL、小基站、FWA、机顶盒等网通业务,交换机、服务器、核心路由产品等数通业务,汽车电子以及清洁、家居机器人等智能硬件制造业务。公司目前暂不具备半导体玻璃基板(TGV)相关的核心技术,也未开展相关业务布局。

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