共进股份：公司暂不具备半导体玻璃基板相关核心技术

共进股份在互动平台回复称，目前公司的主要产品覆盖PON、AP、DSL、小基站、FWA、机顶盒等网通业务，交换机、服务器、核心路由产品等数通业务，汽车电子以及清洁、家居机器人等智能硬件制造业务。公司目前暂不具备半导体玻璃基板（TGV）相关的核心技术，也未开展相关业务布局。