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6月25日,兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。据介绍,该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求,可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。
华为表示,预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
长鑫科技部分股东是国内上市公司,还有一些上市公司是长鑫科技供应链合作商。
系列讲座未来将持续聚焦人工智能、绿色低碳、数字孪生、6G、量子科技、低空经济等前沿领域。
追觅CEO俞浩在自媒体频繁刷屏引争议。
宇树发布GD01载人变形机甲,390万元起……