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德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目
第一财经 2026-07-06 19:16:28
责编：殷晴妍
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德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目
德福科技公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。
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