公司互动丨这些公司披露在PCB、液冷等方面最新情况

7月7日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在PCB、液冷等方面最新情况：

【电子化学品】

金宏气体：新疆BOG提氦项目预计下半年进入试生产状态

怡达股份：公司湿电子化学品销售业务正常开展，目前销售数量及营业收入占比影响较小

【PCB】

胜宏科技：原材料价格波动主要体现在消费类产品上，已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导

优德精密：公司未针对PCB生产机床布局专用产品

【算力】

光弘科技：已涉及各类服务器算力板卡、算力节点及散热组件的制造

航天软件：暂无独立太空算力项目、太空算力商业化运营相关投入与规划

【液冷】

华菱线缆：子公司三竹科技正在研发液冷电机连接器，产品将间接配套英伟达产业链

【六氟化钨】

昊华科技：六氟化钨等核心产品市占率居国内前列，六氟丁二烯产能为1000吨/年

【其他】

拓邦股份：2026年内部目标是推动云储云充业务快速上量

国星光电：公司有基于AM驱动玻璃基Mini和Micro LED显示的相关技术储备

泰禾股份：公司生产的四氯丙烯可用于制造新一代空调制冷剂1234yf

矩子科技：公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求

中集集团：主要是在模块化数据中心领域参与物理Al的基础建设

天赐材料：目前年产5万吨无水氢氟酸项目未导入半导体客户

博杰股份：公司与宇树科技暂无直接业务合作