A股四大指数多数高开，先进封装、半导体设备等板块涨幅居前

7月15日，A股四大指数多数高开，沪指跌0.09%，深成指涨0.31%，创业板指涨0.74%，科创综指涨0.81%。

盘面上，先进封装、半导体设备、稀土、光刻机、PCB、培育钻石、存储器概念股涨幅居前；油气、商业航天、中药、白酒、黄金、银行板块走弱。市场近3000股下跌。

个股方面，德明利一字跌停，公司预计上半年净利润57亿元-65亿元同比扭亏为盈。

信维通信高开近6%，公司拟收购益阳电子科技55%股权并增资，加强高端MLCC产品布局。

光大证券认为，短线或仍以震荡修复、结构性轮动为主。中期看，科技成长主导的产业趋势并未改变。配置方面，当前市场核心矛盾仍是科技赛道估值消化与地缘不确定性交织。板块轮动节奏较快，仍需把握科技成长题材与业绩确定性强的低位消费及能源板块的轮动节奏。