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三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

第一财经 2026-07-15 20:20:16 听新闻

责编:高明妍

三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

据报道,面对不断增长的代工需求,三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。

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