惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。