红板科技：拟不超7亿元投建高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目

红板科技公告，公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备，对部分车间进行技术改造，扩充高精密HDI电路板产能。预计总投资不超过7亿元，全部为自有资金及自筹资金。预计开工时间为2027年1月，建设期24个月。项目建成后将完善公司高精密HDI电路板产能瓶颈，匹配中长期业务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保障公司持续提升营收与盈利水平。