宇晶股份：拟定增募资1.76亿元，用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目

宇晶股份公告，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额为1.76亿元，扣除发行费用后用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”、“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。