汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定

7月30日上午，汇成股份旗下HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。据悉，汇成股份选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。该项目将集中攻坚先进封装领域的超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片等五大关键技术瓶颈。