宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样

宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。